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龈下刮治术步骤

龈下刮治术步骤主要有:

1.用手工牙周探针或牙周电子探针探测牙周袋深度,再用尖探针探察龈下牙石,明确其大小位置。
 
2.用1%碘酊消毒术区,包括牙龈、牙面和牙周袋。
 
3.根据龈下牙石分布的情况,进行分区,分次地进行治疗。作全口刮治术时,常从最后磨牙远中开始,循颊面至近中面,并向前逐牙进行刮治。
 
4.在进行刮治术中或刮治完成后,必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净,牙根表面是否光滑,以便决定是否需要再刮治。
 
5.用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后,涂擦1%碘酊或2%碘甘油。
 

龈下刮治术操作注意事项:

1.龈下刮治是在牙周袋内操作,肉眼不能直视,因此手术前应先探明牙周袋的形态和深度,龈下牙石的量以及部位,查明之后才能刮治。
 
2.以改良握笔式手持器械,稳妥的支点,刮的动作幅度要小,避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠,以免遗漏牙石。
 
3.根面平整多为手用器械,临床操作要求高,容易导致牙损伤,而力量过大可能去除过多牙骨质,划伤根面,不利于牙周附着。

而操作不仔细也很容易导致牙石遗漏。钝的器械很难达到根面平整的效果,因此刮治时医生需要经常更换器械,调整体位,同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。
 
4.为避免遗漏所需刮治的牙位,应分区段按牙位逐个刮治,牙石量多或易出血者可分次进行。
 
5.在刮治深牙周袋中的龈下牙石时,也会将袋壁的部分肉芽组织刮除,因此不必刻意去搔刮袋内壁。
 
6.刮治后应冲洗袋,检查有无碎片遗留、肉芽组织等,完毕后可轻压壁使之贴附牙根面,有利于止血和组织再生修复。